Tresky的T-5300在通用T-5100的基礎(chǔ)上增加了一個馬達(dá)驅(qū)動的、可編程的z軸，使其在小規(guī)模生產(chǎn)和工藝重復(fù)一致性中特別有用。在這種生產(chǎn)中，操作人員的影響被降到忽略不計。T-5300在具有高精度要求的應(yīng)用中真正閃耀，例如倒裝芯片或激光芯片放置。一個可選的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許亞微米放置精度。

操作Tresky粘片機(jī)是直觀的，幾分鐘的訓(xùn)練就足以開始使用這臺機(jī)器了。放置部件的精度和重復(fù)性是具有保證的，這要歸功于一系列精心設(shè)計和功能，如一個真正垂直的線性z軸、壓力控制、XY精細(xì)調(diào)節(jié)控制和高分辨率光學(xué)成像系統(tǒng)，這些都促使該設(shè)備能將倒裝芯片放置到亞微米精度。

技術(shù)特點：

?         手動取、放片Z軸，擁有壓力傳感器和保持功能以保證取、放片時間。120 mm 行程， 360° 吸嘴旋轉(zhuǎn)擁有 1:3 和 1:18 的減速齒輪。

?         擁有高清相機(jī)和分光棱鏡的高分辨率倒裝單元，LED光源向上/向下照明和同軸光源使影像重疊變得清晰和準(zhǔn)確，超微細(xì)節(jié)的多點對齊(范圍45 × 50mm)在亞微米分辨率級別。

?         適應(yīng)各種各樣的托盤、基板和模塊,waffle/gelpacks(2”,4”)和夾具

?         T-5300-W抽屜式的晶元臺擁有Tresky特有的氣動頂針系統(tǒng)，能夠非常溫和地從晶元支架或擴(kuò)晶環(huán)上將芯片取下。

?         基板托盤可加熱到450°C的外部溫度控制器。可選擇吸嘴加熱 以及浸入式保護(hù)氣體倉。

?         芯片分選到華夫盒或者gel packs

?         點膠或者蘸膠貼片

?         3D封裝，如：MEMS, MOEMS, Photonics, ...

?         高精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形、輪廓、邊角等進(jìn)行精細(xì)對位。

?         Flip-Chip 超聲鍵合

?         Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜

?         傳感器微組裝

?         UV 固化粘片

?         焊料共晶粘片，如：AuSi, Copper Pillar 或其它

?         在曲面上做超聲鍵合

技術(shù)參數(shù)：

Dr. Tresky AG向有中小型尺寸電子元器件組裝需求的工廠、實驗室、研究所、學(xué)校等客戶提供手動和半自動的微組裝解決方案。